2021年11月15～18日に開催された3Dシステム(立体型電子回路・システム)に関する国際会議で研究成果の発表を行いました。この研究は東北マイクロテック株式会社、アイシン精機株式会社・アイシン・ソフトウェア株式会社、東北大学の小柳教授・福島准教授、岡谷教授、堀尾教授との共同研究で清山先生が共著者です。
この学会では、清山先生が発表された論文がBest Paper Awardを受賞しました。受賞した論文は，「NEDO-AIチップ開発加速のためのイノベーション推進事業/【研究開発項目①】AIチップに関するアイディア実用化に向けた開発」における研究成果の一部です。
学会:IEEE International 3D System Integration Conference (3D-IC) 2021
https://3dic-conf.org/
1件目=発表題目:【Best Paper Awardを受賞】
Design for a 3D Stacked Neural Network Circuit with Cyclic Analog Computing
著者:
Koji Kiyoyama, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima, Yoshihiko Horio, Mitsumasa Koyanagi.
概要:
人工知能(AI)をスマートフォンなどの小型端末で利用するために高効率AIコンピュータ(AIハードウェア,AIチップ)の開発を進めている。本発表は、アナログ信号処理を有する高効率3次元積層AIチップの設計である。
2件目=発表題目:
Implementation of a Chaotic Neural Network Reservoir on a TSV Stacked 3D Cyclic Neural Network Integrated Circuit
著者:
Yoshihiko Horio, Takemori Orima, Koji Kiyoyama, Mitsumasa Koyanagi.
概要:
時系列データを取り扱う人工知能(AI)にリザバコンピューティングを用いた設計およびデモンストレーションを述べる。
