東北大学(代表=福島誉史 先生)、UCLA(代表=Iyer先生)と長総大の清山先生は、柔軟性をもつ電子基板技術(フレキシブル・エレクトロニクス)を応用する研究を進めています。用途は、人工知能半導体、生体融合半導体やエネルギー半導体などがあります。
清山先生が研究のため滞在しているUCLAのCHIPS(Iyer先生が代表のグループ)は、半導体の高性能化を目指した実装技術の研究で有名であり研究成果や卒業生を輩出しています。
カルフォルニア大学ロサンゼルス校UCLAのニュースレター(クリック)
東北大学(代表=福島誉史 先生)、UCLA(代表=Iyer先生)と長総大の清山先生は、柔軟性をもつ電子基板技術(フレキシブル・エレクトロニクス)を応用する研究を進めています。用途は、人工知能半導体、生体融合半導体やエネルギー半導体などがあります。
清山先生が研究のため滞在しているUCLAのCHIPS(Iyer先生が代表のグループ)は、半導体の高性能化を目指した実装技術の研究で有名であり研究成果や卒業生を輩出しています。
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